聯能科技(深圳)有限公司，欣興Unimicron，始于1990年臺灣，隸屬于聯電集團，主要生產高密度連接板、多層印刷電路板的高科技企業，全球較大的印刷電路板供應商
欣興- 位于臺灣電路板制造工業的重心，桃園縣。于1998年上市，迄今已成為世界級的電路板供貨商。 在電路板事業部，欣興是主要手機大廠所青睞的供貨商；在載板事業部，欣興也是CSP(Chip Scale package)的領導供貨商。 欣興承諾，藉由制程效率的不斷提升及持續的技術發展，必能達到，甚至超越客戶的要求。 公司的競爭優勢包括了HDI的生產、多層板 ( up to 30 Layers )、軟硬覆合板 、CSP(用于手機和PDA上)、多層的CSP、modules、and PBGA(plastic ball grid array package)。公司也巨額投資于Flip chip package技術，也已于2006年開始量產，期望兩三年能擠身全球的領導地位；此外，超薄的載板技術、埋入式被動組件的積極開發，將為欣興電子的技術研發更上提升為世界級公司。
關于布局方面，工廠分別坐落于臺灣桃園、新竹一帶；此外， 欣興于深圳和上海區域，皆設有重要的生產線。在全球方面，為了迅速因應客戶的需求，亦在美國、 歐洲 、亞洲設有業務分部和代表。 這皆有利于公司確認和掌握全球各種不同市場周期性的商機。
藉由精確地洞察未來市場和不同的客戶群，并且持續發展新技術和逐步擴充生產量，使我們能保有領先地位。 欣興擁有堅強的客戶群基礎；包括一級手機大廠 、主要消費性產品公司、主要世界級 IDM公司。 欣興致力于技術發展，并且計劃性于生產中、高階產品上，持續提升產能以滿足客戶變化性需求。 持續目前成長的路線，并在未來幾年保持一級供貨商的地位，將使欣興處于有利的競爭優勢。
